후공정 · 패키징
다 만든 칩을 자르고 붙이고 포장하는 곳 · 9종목 · 기준일 2026-09-11
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기대 선행
한미반도체테크윙제너셈SFA반도체하나마이크론엘비세미콘네패스피에스케이홀딩스이오테크닉스장기 RS →SUE ↑| 종목명 | 한 줄 설명 | 현재가 | 등락률 | 시총 | 장기 RS | 단기 RS | 기여도 | SUE | P/OP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 한미반도체 | TC 본더. HBM 핵심 | 231,000원 | -8.7% | 22.0조원 | 68.1 | 18.8 | -5.18% | 1.4 | 94.0배 |
| 테크윙 | 테스트 핸들러 | 46,350원 | -6.0% | 1.7조원 | 30.4 | 36.2 | -0.28% | 0.8 | 57.4배 |
| 제너셈 | 후공정 자동화 | 6,310원 | 0.0% | 830억원 | 23.2 | 94.2 | 0.00% | 0.8 | 59.9배 |
| SFA반도체 | OSAT | 7,040원 | -1.0% | 1.2조원 | 52.2 | 87.0 | -0.03% | 0.1 | 적자 구간 |
| 하나마이크론 | OSAT | 34,400원 | -4.4% | 2.3조원 | 65.2 | 33.3 | -0.28% | 6.2 | 7.6배 |
| 엘비세미콘 | 범핑·테스트 | 3,975원 | -2.7% | 2,786억원 | 13.0 | 55.1 | -0.02% | 1.8 | 적자 구간 |
| 네패스 | 패키징 | 22,400원 | -3.9% | 5,165억원 | 39.1 | 29.0 | -0.05% | 0.4 | 13.7배 |
| 피에스케이홀딩스장기 RS 1위강세 | 반도체 패키징 장비 단일 사업 | 157,000원 | +1.3% | 3.4조원 | 84.1 | 91.3 | +0.12% | -2.5 | 46.1배 |
| 이오테크닉스 | 레이저 마킹·드릴링 | 445,500원 | -2.1% | 5.5조원 | 53.6 | 43.5 | -0.31% | 1.3 | 50.2배 |