공급망 모니터
가격의 위치와 실적의 변화를 같은 좌표에서 봅니다. 기준일 2026-09-11
삼성전자 (005930) · CAPEX TTM 47.5조원 · YoY -7.6% · 2025Q4
SK하이닉스 (000660) · CAPEX TTM 27.5조원 · YoY +72.6% · 2025Q4
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기대 선행
설계소자 · 파운드리전공정 장비계측 · 검사후공정 · 패키징부품 · 소재기판 · PCB전력 · 인프라장기 RS →SUE ↑단계별 현황
- 설계칩의 설계도를 그리는 곳3종목-9.6%RS 86.4SUE 88.3맵 제외 2
- 소자 · 파운드리웨이퍼에 실제로 칩을 찍어내는 곳3종목-2.9%RS 78.0SUE 98.3맵 제외 0
- 전공정 장비웨이퍼에 층을 쌓고 깎는 기계8종목-5.8%RS 71.2SUE 21.7맵 제외 1
- 계측 · 검사잘 만들어졌는지 들여다보는 장비13종목-4.6%RS 25.4SUE 61.7맵 제외 2
- 후공정 · 패키징다 만든 칩을 자르고 붙이고 포장하는 곳9종목-6.0%RS 49.2SUE 45.0맵 제외 0
- 부품 · 소재장비와 공정에 들어가는 소모품과 화학약품13종목-3.3%RS 27.1SUE 43.3맵 제외 3
- 기판 · PCB칩을 얹고 신호를 나르는 판8종목-0.4%RS 79.7SUE 55.0맵 제외 1
- 전력 · 인프라데이터센터에 전기를 보내는 설비13종목+0.1%RS 39.8SUE 55.8맵 제외 1